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규격에 맞게 절단된 두꺼운 천공 플레이트: 헤비 프레스 펀칭 + 3롤 레벨링 + 레이저 프로파일링

이 문서에서는 매장에서 검증된 프로덕션 워크플로 제조를 위한 크기에 맞게 잘라낸 두꺼운 천공 플레이트 중장비 산업 및 구조물 애플리케이션에 사용됩니다.
두꺼운 게이지 및 무거운 플레이트의 경우 천공, 평탄도 보정 및 최종 형상 제어는 다음과 같이 처리해야 합니다. 별도의 목적 중심 단계 단일 프로세스로 결합하지 않습니다.

헤비 듀티 천공 플레이트

도면에 맞게 두꺼운 천공 판이 필요하신가요? 당사의 프로그램은 원형/정사각형/육각형/슬롯형 패턴으로 최대 2.75~30mm 두께, 최대 6000×1500mm를 지원하며 산업용 설치에 적합한 크기와 표면 보호 기능을 제공합니다.

두꺼운 천공 플레이트용 헤비 듀티 프레스 펀칭

두꺼운 플레이트의 경우 일반적으로 천공은 다음에서 수행됩니다. 중장비 기계식 또는 유압식 펀칭기가벼운 터렛 시스템이 아닙니다. 이 프레스는 과도한 공구 휨 없이 두꺼운 소재에 대구경 구멍을 펀칭하는 데 필요한 톤수와 강성을 제공합니다.

  • 운영 중에 구조적 지원을 유지합니다.
  • 높은 톤수는 깨끗한 전단 표면과 일관된 홀 형상을 보장합니다.
  • 개별적으로 구멍을 뚫을 때보다 공구 수명과 구멍 반복성이 우수합니다.

이 단계에서 우선 순위는 다음과 같습니다. 홀 패턴 정확도 및 처리량최종 외곽선 정밀도가 아닙니다. 펀칭된 플레이트는 필연적으로 내부 응력이 발생하고 천공 영역 주변에 국부적인 변형이 발생합니다.

펀칭 후 변형과 3롤 레벨링이 필요한 이유

두꺼운 천공 플레이트는 펀칭 후 거의 항상 왜곡이 발생합니다:

  • 고르지 않은 재료 제거
  • 펀칭 구멍 주변의 소성 변형
  • 플레이트 폭에 걸친 잔류 응력 축적

대부분의 산업용 애플리케이션에서 평탄도는 두께와 플레이트 크기에 따라 실제 허용 오차 범위 내에서 제어됩니다. 더 엄격한 평탄도 요구 사항은 처리 시간과 비용을 증가시키므로 기능적으로 필요한 경우에만 지정해야 합니다.

레이저 커팅이 최종 외부 프로파일 제어에 사용되는 이유

고객이 다음을 요구하는 경우 타이트한 외형 치수, 제어된 대각선 또는 정의된 플레이트 형상레이저 절단이 사용됩니다. 펀칭 및 레벨링 후 를 사용하여 최종 윤곽을 표준화합니다.

두꺼운 천공 플레이트에서는 구멍 패턴을 만드는 데 레이저 커팅을 사용하지 않습니다. 대신 특수 용도로 사용됩니다:

  • 정확한 외형 치수부터 도면까지
  • 직사각형 또는 모양의 플레이트의 대각선 길이 제어
  • 설치, 볼트 체결 또는 프레임을 위한 지오메트리 정리
  • 펀칭 공차만으로는 불충분한 형상 보정

마지막으로 주변부를 레이저 절단하면 펀칭 및 수평 조정으로 인한 잔여 왜곡이 제거되어 두 가지를 모두 충족하는 부품이 생성됩니다. 기능 및 치수 요구 사항.

두꺼운 천공 플레이트의 도면부터 생산까지 고려 사항

엔지니어링 도면을 제조 가능한 부품으로 변환하려면 현실적인 프로세스 기능을 이해해야 합니다:

  • 구멍과 가장자리 사이의 거리: 두꺼운 판재의 경우 가장자리 균열이나 변형을 방지하기 위해 일반적으로 최소 1.0~1.5배의 재료 두께를 권장합니다.
  • 홀 위치 공차: 헤비 프레스 펀칭은 일반적으로 두께와 구멍 크기에 따라 ±0.1-0.2mm 범위의 위치 공차를 달성합니다.
  • 외형 치수 공차: 레이저 프로파일링을 사용하면 전단 또는 펀칭만 사용하는 방식에 비해 전체 길이, 폭, 대각선을 더 엄격하게 제어할 수 있습니다.
  • 모양 정의: 직사각형이 아닌 판재의 경우 레이저 커팅은 펀칭만으로는 보장할 수 없는 반복 가능한 윤곽을 보장합니다.

도면의 명확한 데이터, 공차 우선순위, 기능적 메모는 비용과 성능 간의 올바른 균형을 유지하는 데 도움이 됩니다.

3롤 레벨링 기계 가공 후 레이저 커팅된 섹터형 고강도 스테인리스 스틸 천공 플레이트
3롤 레벨링 기계 가공 후 레이저 커팅된 섹터형 고강도 스테인리스 스틸 천공 플레이트

고강도 애플리케이션을 위한 디버링 및 가장자리 마감 처리

두꺼운 천공 플레이트는 특히 하중을 견디거나 마모가 심한 환경에서 사용할 경우 배송 전에 적절한 가장자리 처리가 필요합니다.

  • 펀칭에서 날카로운 모서리를 제거하기 위한 홀 디버링
  • 레이저 커팅 엣지 클리닝으로 이물질 제거
  • 취급 안전을 위한 모서리 브레이킹 또는 챔퍼링
  • 코팅 또는 추가 제작을 위한 표면 준비 옵션

다음을 사용하는 프로젝트의 경우 헤비 듀티 천공 플레이트일관된 가장자리 마감으로 응력 집중을 줄이고 까다로운 작동 조건에서 서비스 수명을 향상시킵니다.

일반적인 프로덕션 시퀀스 요약

  • 풀사이즈 플레이트의 고강도 프레스 펀칭
  • 3롤 레벨링으로 평탄도 복원
  • 평탄도 및 구멍 패턴 검사
  • 최종 외부 프로파일의 레이저 절단
  • 디버링 및 가장자리 마감
  • 최종 치수 검사 및 포장

최종 참고 사항

두꺼운 천공 플레이트용, 프로세스 분리가 핵심. 펀칭은 효율적이고 고품질의 홀 패턴을 제공하고, 3롤 레벨링은 평탄도를 복원하며, 레이저 절단은 최종 모양 정확도를 보장합니다.
이 워크플로를 미리 지정하면 엔지니어와 구매자는 불필요한 비용 증가 없이 쉽게 설치되고 안정적으로 작동하며 실제 산업 요구 사항을 충족하는 부품을 받을 수 있습니다.

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